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    隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，需求量不斷增加，給視覺檢測設(shè)備機(jī)器視覺進(jìn)入半導(dǎo)體行業(yè)提供了適當(dāng)?shù)臋C(jī)會。半導(dǎo)體制造業(yè)是需要高精度，高功率和零誤差的行業(yè)。由于現(xiàn)代加工技術(shù)的飛速發(fā)展，對檢測的需求越來越高，普通檢測技術(shù)已不能滿足要求，而機(jī)器視覺是集圖像處理，機(jī)械工程技術(shù)，控制，電光源照明，光學(xué)成像，傳感器，模擬和數(shù)字視頻技術(shù)，計(jì)算機(jī)硬件和軟件技術(shù)于一體的綜合技術(shù)，正好能滿足半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的檢測需求，可以快速準(zhǔn)確地執(zhí)行各種檢測功能，在半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中起重要作用。

    一、視覺檢測設(shè)備機(jī)器視覺在半導(dǎo)體生產(chǎn)中的具體應(yīng)用：

    半導(dǎo)體制造過程可以分為三個(gè)階段：前、中、后三個(gè)階段。在這三個(gè)階段中，視覺檢測設(shè)備機(jī)器視覺對于每一段制造過程都是必不可少的。在前、中段制造過程中，視覺檢測設(shè)備機(jī)器視覺主要用于精確定位和檢測。從上游晶圓加工制造的分類切割，到末端電路板印刷、貼片，都依賴于高精度的視覺測量對于運(yùn)動部件的引導(dǎo)和定位。沒有精確的定位，就不可能生產(chǎn)硅晶片。中段制程是半導(dǎo)體工藝中最重要的部分，最小刻度測量也與機(jī)器視覺有關(guān)。如今，后段制造過程則是機(jī)器視覺應(yīng)用非常廣泛的環(huán)節(jié)。后段制程主要涉及晶圓的電氣檢測，切割，封裝，檢測等過程。切割之前，必須采用機(jī)器視覺檢測設(shè)備檢測出晶圓的瑕疵并打上標(biāo)記。在切割過程檢測完畢后，需要使用機(jī)器視覺系統(tǒng)進(jìn)行精確，快速的對準(zhǔn)定位?；跈C(jī)器視覺技術(shù)的預(yù)對準(zhǔn)技術(shù)具有強(qiáng)大的速度優(yōu)勢。

    二、半導(dǎo)體檢測設(shè)備，視覺檢測設(shè)備在半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用實(shí)例：

    1、應(yīng)用于小型電子元件和小型工業(yè)產(chǎn)品的外觀檢測，SMD產(chǎn)品的外觀檢測以及硅片的外觀檢測。檢測內(nèi)容包括印刷錯(cuò)誤，內(nèi)容錯(cuò)誤，圖像錯(cuò)誤，方向錯(cuò)誤，漏印和表面缺陷。在對被測物體的表面進(jìn)行高速自動拍攝之后，數(shù)據(jù)將被傳輸?shù)接?jì)算機(jī)進(jìn)行處理以找出有缺陷的產(chǎn)品。

    2、在IC芯片和電子連接器的平面度檢測中的應(yīng)用。檢測管腳數(shù)量和管腳多個(gè)位置的幾何尺寸，包括間距，寬度，高度，彎曲度等。實(shí)現(xiàn)芯片連續(xù)，高效，快速的外觀檢測，提高檢測效率，節(jié)省人工成本并減少工人的勞動強(qiáng)度，更重要的是，確保檢測的準(zhǔn)確性。

    3、PCB印刷電路檢測，電路板元件位置，焊點(diǎn)，線路，開孔尺寸，角度測量；計(jì)算機(jī)微通訊接口，SIM卡槽；SMT元件放置，表面貼裝，表面檢測；SPI焊膏檢測，回流焊和波峰焊；檢測和測量電纜連接器等的數(shù)量。

    基于視覺檢測設(shè)備機(jī)器視覺的解決方案僅需半秒鐘即可定位硅晶片的中心并對準(zhǔn)切口。切割過程開始后，也要使用機(jī)器視覺進(jìn)行定位。如果定位有問題，可能會報(bào)廢整個(gè)晶圓。切割后的IC必須保證在不互相接觸的前提下分裝到相應(yīng)的容器內(nèi)，然后繼續(xù)使用機(jī)器視覺系統(tǒng)查找無缺陷的產(chǎn)品進(jìn)入包裝過程。

    通常，視覺檢測設(shè)備機(jī)器視覺在半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用涉及到半導(dǎo)體的定位，校準(zhǔn)，測量，尺度巨細(xì)，外觀缺陷，數(shù)量，平面度，距離，焊點(diǎn)質(zhì)量，彎曲度等的檢測和測量。依據(jù)圖像數(shù)據(jù)可以識別并找到有缺陷的產(chǎn)品，并踢除不良品以確保每個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量均合格。